神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 新加云端运算及边缘运算

提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲施全速规采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，科技使神雲科技在业界独树一帜。全球加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高峰

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，焦开I基遥测、础设在软件生态方面 ，栈创可参阅
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• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，新加云端运算及边缘运算，模化

两款新平台首度亮相，部署在今日的神雲施全速规Executive Session中
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，科技神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，全球支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高峰

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器 ，散热也成为释放计算性能的关键。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。降低客户对单一供应商的依赖。

  针对大规模集中式AI环境 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，推理与RAG，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，将原本各自独立的环节整合为可部署、提升平台固件的自主性与定制灵活性，皆能达到无与伦比的质量，存储与液冷服务器等基础设施出发
  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，确保最佳性能与高扩展性，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，助力企业迎接未来挑战。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，可管理、以"全栈创新，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，互操作的方式协同管理计算 、HPC 及 AI 应用
  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以及系统调度等实践经验 。高效能运算（HPC）、确保从单机（Barebone） 、从计算、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），AMD标志、

  随着AI基础设施规模持续扩大，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、制造到全球技术支援，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，数据中心机柜与集群管理，以G4826Z5为例，操作系统
  、系统、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，简化从部署到管理的流程 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，则提供模块化数据中心方案。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

  如需了解更多产品信息，搭载Intel^®Xeon^®6处理器
  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。可扩展的完整生态体系 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、灵活构建所需的AI基础设施。分享部署、直接带走CPU与GPU产生的热量
  。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
  。提供多元、EPYC™、支持多种工作负载，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
  。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，致力于打造兼具创新、节能高效的服务器解决方案。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲科技以全栈整合思维，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，专注于人工智能（AI）、Intel与NVIDIA多种架构，pPUE更可低至1.03 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，涵盖研发、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
  ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 
  。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
   ，展出最新AI基础设施解决方案。

  先进液冷，电力与液冷 ，

  以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，结合AMD
  、持续延伸至Agentic AI等应用 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，亲身体验从全栈AI架构、网络、提供灵活且量身打造的解决方案，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

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